日本horiba光纖型高溫磷酸濃度計

產(chǎn)品型號：CS-620F
更新時間：2024-08-28

簡要描述：日本horiba光纖型高溫磷酸濃度計 CS-620F
在 3D NAND 制程中，沉積幾十層二氧化硅和氮化硅，并使用高溫磷酸選擇性地刻蝕氮化硅層。在該制程中，通過控制化學藥液的濃度和溫度，可以獲得期望的刻蝕速率。成熟型號很難測量高溫化學藥液，但 CS-620F 能夠在高達 170℃ 的高溫下進行測量。使用吸收光譜進行連續(xù)測量，與其他方法相比，需要的維護和耗材更少。

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產(chǎn)品詳情

品牌	其他品牌	產(chǎn)地類別	進口
應用領域	環(huán)保,化工,能源,電子,綜合

日本horiba光纖型高溫磷酸濃度計 CS-620F

在 3D NAND 制程中，沉積幾十層二氧化硅和氮化硅，并使用高溫磷酸選擇性地刻蝕氮化硅層。在該制程中，通過控制化學藥液的濃度和溫度，可以獲得期望的刻蝕速率。成熟型號很難測量高溫化學藥液，但 CS-620F 能夠在高達 170℃ 的高溫下進行測量。使用吸收光譜進行連續(xù)測量，與其他方法相比，需要的維護和耗材更少。

主要特征：

可測量高達 92% 的高濃度磷酸

無需冷卻機制和冷卻時間。

無需冷卻循環(huán)管路中的高溫磷酸（140 至 170℃），可直接測量。

樣品使用PFA接觸，以降低污染風險。

采用每半年一次的背景校正周期，有助于顯著減少機臺停機時間。

每3秒更新一次測量數(shù)據(jù)，有助于更快速使用濃度反饋進行控制

日本horiba光纖型高溫磷酸濃度計 CS-620F

主要特征：

可測量高達 92% 的高濃度磷酸

無需冷卻機制和冷卻時間。

無需冷卻循環(huán)管路中的高溫磷酸（140 至 170℃），可直接測量。

樣品使用PFA接觸，以降低污染風險。

采用每半年一次的背景校正周期，有助于顯著減少機臺停機時間。

每3秒更新一次測量數(shù)據(jù)，有助于更快速使用濃度反饋進行控制

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